格隆汇9月13日丨航宇微(300053.SZ)在承受调研时表明,公司上半年要点完结了玉龙810芯片的第三方辐照实验和陶封芯片试产作业。现在玉龙810塑封芯片安稳量产,玉龙810塑封芯片总剂量、单粒子等各项第三方辐照实验现已悉数完结,芯片辐照目标契合预期,为芯片的后续宇航使用打下杰出的根底。玉龙810塑封芯片航天判定和进目录作业同步有序展开,玉龙810陶瓷封装芯片样片现已回片,功用测验正常,后续将小批量试产。
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