易天股份:微组半导体以倒装贴片技能为中心不断的进步产品功能

来源:开云体育登录入口    发布时间:2024-12-22 17:50:16 19

  同花顺(300033)金融研究中心11月25日讯,有出资者向易天股份(300812)发问, 公司与高通的合作项目有哪些?是否已构成收入?

  公司答复表明,敬重的出资者朋友,您好!感谢您对易天股份的重视!在 Chiplet专用设备范畴,微组半导体以倒装贴片技能为中心不断的进步产品功能,丰厚产品线,涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺,相关这类的产品可用于SIP(体系级封装)、MEMS器材、射频器材、微波器材和混合电路的微拼装,已取得了日月新半导体、高通等客户订单。谢谢!

  证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出,未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值剖析提示易天股份盈余才能平平,未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看,股价偏高。更多

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