金融界2025年1月2日音讯，国家知识产权局信息数据显现，甬矽半导体（宁波）有限公司获得一项名为“芯片封装结构和电子科技类产品”的专利，授权公告号CN 222233626 U，请求日期为2023年12月。

  专利摘要显现，本请求提出的一种芯片封装结构和电子科技类产品，触及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包含基板、芯片、导热层塑封体和榜首打线部芯片贴设于基板上导热层设于芯片远离基板的一侧。塑封体设于基板上，且掩盖芯片和导热层；榜首打线部设于导热层上，榜首打线部显露塑封体。该芯片封装结构具有十分杰出的散热功能。

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