该公司前三季度完成经营收入2.396亿元，同比添加17.33%；归母净利润3491.67万元，同比添加48.08%。

  就前三季度净利润添加的原因，解说首要系出售订单增多、进项税加计抵减税收优惠政策影响及大额存单利息添加所造成的。

  本年以来，全球半导体工业阅历周期性下滑后逐渐复苏。据SEMI的数据，估计本年全球资料商场将小幅添加0.17%，商场规模约668.4亿美元。

  单季度体现方面，第三季度完成经营收入8432.83万元，同比添加8.11%；归母净利润1002.23万元，同比下降12.75%。

  华海诚科主营封装资料的研制及工业化，根本的产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，使用于半导体封装、板级拼装等使用场景。

  环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，下称：“EMC”）是用于半导体封装的一种热固性化学资料，使用于半导体封装工艺中的塑封环节。

  使用范畴方面，华海诚科惯例产品以及无硫EMC能用来轿车电子的封装。该公司表明，“多年前已布局轿车电子职业，多款产品已完成批量出售。”

  研制投入方面，华海诚科前三季度共投入1933.42万元，同比添加17.69%。第三季度研制投入达699.51万元，同比添加26.73%。

  在可用于HBM范畴的颗粒状环氧塑封料（GMC）方面，华海诚科泄漏，“在先进封装范畴，GMC产品已经在多个客户查核经过，自主研制的GMC制作专用设备已具有量产才能并继续优化。”

  高端环氧塑封料产品方面，华海诚科坦言：“高端塑封料的技能打破到小批量出货到真实的批量需求适当长的时刻，现阶段在高端塑封料范畴外资仍处于主导地位。”

  其他产品方面，据悉，该公司12um卡断的产品和正研制的8um卡断以及5um卡断的产品可用于MR-MUF工艺；别的，其还在low CTE2技能、对慵懒绿油高粘接性技能，炭黑涣散技能上获得打破；环绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，该公司正在进一步开发无铁生产线技能。