金融界 2025 年 3 月 26 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，歌尔微电子股份有限公司请求一项名为“芯片的封装办法、封装结构和电子设备”的专利，公开号 CN 119673783 A，请求日期为 2024 年 11 月。

  专利摘要显现，本请求公开了一种芯片的封装办法、封装结构和电子设备。所述封装办法有：对所述榜首外表设置底填胶，并使固化后的胶体可以掩盖各所述锡球；去除固化后的部分胶体，使各所述锡球的至少部分区域显露；将所述芯片经过各所述锡球贴装于基板上，并对贴装好的产品塑封。本请求供给的芯片的封装办法可避开塑封后发生孔洞的危险，提高了产品的良率。

  天眼查资料显现，歌尔微电子股份有限公司，成立于2017年，坐落青岛市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱61243.8891万人民币，实缴本钱58208.01万人民币。经过天眼查大数据分析，歌尔微电子股份有限公司共对外出资了12家企业，参加招投标项目123次，专利信息1647条，此外企业还具有行政许可22个。

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